Das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) hat kürzlich neue Fördermöglichkeiten für die Mikroelektronik bekanntgegeben. Dabei geht es um die Förderung von innovativen Investitionsprojekten im Rahmen des Europäischen Chip-Gesetzes (Euroapean Chips Act/ECA/Säulen 2 und 3). Projektvorschläge können bis zum 10.1.2025 eingereicht werden.

Die Europäische Union hat sich zum Ziel gesetzt, ihren Marktanteil an den weltweiten Produktionskapazitäten für Halbleiter bis 2030 von aktuell unter 10 Prozent auf 20 Prozent zu steigern. In Deutschland soll der Aufbau neuer oder der Ausbau bestehender Halbleiterfertigungskapazitäten unter Berücksichtigung der Anforderungen des Chip-Gesetzes unterstützt werden. Es sollen Investitionsprojekte aus der Industrie unter besonderer Berücksichtigung von kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) gefördert werden, die zu den genannten Förderzielen beitragen.

Für Unternehmen der Halbleiterfertigung und verwandter Technologien

Diese BMWK-Förderung für die Mikroelektronik richtet sich an Unternehmen der gewerblichen Wirtschaft mit Sitz in Deutschland. Sie sollten direkte Halbleiterfertigung betreiben, Technologien für Aufbau- und Verbindungstechnik entwickeln oder Technologien, die der Produktion von Halbleitern vorgelagert sind. Die Beteiligung von KMU an dieser Fördermaßnahme ist ausdrücklich erwünscht.

Projekte sollen Stand der Technik in Europa übertreffen

Die geplanten Investitionsprojekte müssen in bestimmten Bereichen wettbewerbsfähige und technologisch ausgereifte Kapazitäten installieren und betreiben, die den Stand der Technik in Europa übertreffen. In mindestens einem der folgenden Bereiche sollte diese Vorgabe erfüllt werden:

  • Herstellung von Rohwafern oder Fotomasken
  • Prozessierung von Halbleiterwafern („Front-End“)
  • Aufbau- und Verbindungstechniken von Mikrochips und mikroelektronikbasierten Modulen oder Systemen inklusive Prüftechnologien („Back-End“)
  • Herstellung von Ausrüstung oder Schlüsselkomponenten für Ausrüstung, die für Front-End- oder Back-End-Fertigung von Halbleitern benötigt wird

Einreichung von Projektskizzen bis 10.1.2025

Bei der Umsetzung dieser Fördermaßnahme wird das BMWK von der Berliner VDI/VDE Innovation + Technik GmbH als Projektträger unterstützt. Das Antragsverfahren ist zweistufig angelegt und gliedert sich in Interessenbekundung/Einreichung von Projektvorschlägen sowie die Antragstellung auf nationaler Ebene. In der ersten Stufe können detaillierte Projektvorschläge bis zum 10.1.2025 über ein spezielles Einreichungstool abgegeben werden.

Die detaillierte Bekanntmachung zur Förderung finden Sie online beim Projektträger.

(Bild: This_is_Engineering/Pixabay)